Сегодня рассмотрим пайку smd компонентов при помощи паяльника. Данная статья не является истинной последней инстанции, а всего лишь показывает один из способов пайки компонентов.
Подготовка к пайке.
Пару слов о подготовке к пайке. Первым делом необходимо позаботиться о своей безопасности. При нагревании припоя и флюса выделяются вредные вещества. В обязательном порядке необходимо обеспечить вентиляцию помещения, идеально если будет вытяжка.
Стоить помнить, что флюс или канифоль при нагревании кипят, и их частицы могут попасть Вам в глаза. Так что паять необходимо, соблюдая безопасную дистанцию, идеально иметь защитные очки.
Жизнь у нас одна, так что пару припаянных элементов не стоят нашего здоровья.
Пайка CMD компонентов с двумя выводами.
Для качественной пайки smd компонентов нам необходим хороший флюс и припой. Хорошие варианты есть на странице нашей подборки товаров с алиэкспресс.
Сначала подготавливаем место пайки. Если на контактах остался предыдущий припой, при помощи оплетки убираем его полностью. Должны остаться гладкие контакты без олова. Очищаем все от грязи при помощи спирта, растворителя, бензина калоши или специальной химии. Особо не важно чем Вы это сделаете, главное в результате на плате не должно отдаваться ничего лишнего.
Наносим тонкий слой флюса на контактные площадки, и залуживаем один контакт, чтобы образовался небольшой бугорок.
Пинцетом берем элемент и подносим к бугорку припоя. Используя паяльник припаиваем один конец. Пытаемся припаять элемент наиболее плотно к плате.
Далее припаиваем второй контакт.
В конце очищаем место пайки.
ВАЖНО: Обязательно смывайте остатки флюса. После того как флюс активировался, его остатки могут со временем начать проводить ток, портить плату или вызывать коррозию. Смывать отработанный флюс необходимо всегда, возьмите себе это за правило. Остальные элементы паяются таким же способом. Пайка паяльником является наиболее щадящей для платы. Стоить заметить что есть случаи, когда необходимо использовать только паяльный фен, но о них поговорим в следующих статьях
Автор публикации
Спасибо, хорошая статья, основа основ.
О том как паять smd-компоненты необходимо знать всем новичкам.
Маленькое дополнение к статье из моего опыта.
Меня в НПО (производство оборудования с нуля) учили паять без предварительного залуживания всего лишь одного контакта.
Т.е. в моем случае, наносишь хороший флюс из шприца на контактные площадки, ,,тоненьким” пинцетом кладешь детальку ровненько-красивенько-симетричненько туда же, левой рукой удерживаешь деталь а правой лудишь сначала один контакт, потом поворачиваешь плату на 90% и пропаиваешь второй контакт.
Паять необходимо было без оловяных бугорков-горок, отрывистыми движениями жала на себя в конце пайки контактной площадки, чтобы не дать образоваться бугорку, т.е. вовремя и ловко унести лишнее олово вместе с жалом, пока олово не успело загустеть.
Иначе получали нагоняи и смешки.
Потом самое интересное, тщательно промываешь плату в рукомойнике под проточной теплой водой (!) зубной щеточкой.
После, тут же очень сильно встряхиваешь плату отрывистыми движениями вниз на пол, стараясь по возможности с нее вытрясти всю воду.
Потом кладешь плату на батарею центрального отопления на пару часиков (выпариваешь остатки влаги из под микросхем и т.д.).
После получаешь блестящую, идеальную, без водных разводов, платку.
Спиртом запрещено промывать плату (на произодстве плат в цеху!) – только проточная вода.
Только после этого навешивали объёмные детали на плату, типа дросселей, трансформаторов, релюшек, разьёмов и т.д., потом наладка.
Спасибо за содержательный комментарий. Я использую проточную воду для плат “залитиков”, в основном ноутбучных. Под хорошим напором отмываю плату волшебным средством “МИСТЕР МУСКУЛ”, после чего сушу ее несколько часов на нижнем подогреве паяльной станции.